近代物理研究所公共技術服務中心

全自動超薄切片機

功能	主要滿足生物學、醫(yī)學研究領域硬材料到半凝固材料的切片要求，以及需要進行工業(yè)材料切片用于質保和材料缺陷分析。
應用	手動、半自動和全自動操作的切片儀器。
性能指標	1.切片厚度范圍：0.5～100μm； 2.切片模式：可手動切片和電動切片； 3.修塊厚度：5～600μm； 4.水平進樣：28mm±1mm，步進馬達進樣； 5.電動進樣速度：300μm/s或900μm/s。
聯(lián)系電話	0931—4969666

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